光刻机是制制芯片的焦点设备，一台先辈的EUV光刻机，价钱抵得上一架波音737客机（1。2亿欧元）。2024年ASML的 High NA EUV光刻机售价间接翻到3。5亿欧元，相当于三架大型波音客机的价钱，EUV光刻机沉180吨，零件跨越10万个，运一趟要拆40个集拆箱，安拆调试也要耗时超一年之久。这就导致了入局光刻机行业门槛高。
深圳市严沉财产投资集团正在通知布告提出，新凯来的方针是“保障国内半导体及电子制制财产供应链平安”。正在新凯来聘请消息中，对公司的定位是努力于处理国内半导体系体例制持续性问题，推进周边财产成熟，持续支持行业取成长；并把国内最优良的半导体系体例制处理方案和配备推介给行业客户，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构供给先辈的处理方案，相关产物普遍使用于国内制制企业和研究、测试机构，推进财产能力提拔。以手艺为底、集众家之力，攻坚克难，保障国内半导体及电子制制财产供应链平安。新凯来的成立绝非偶尔。其研发根本可逃溯至华为被制裁后的四年手艺储蓄，故其一降生便具有笼盖光刻、蚀刻、堆积等全流程设备的手艺框架。这种超凡规整合，为中国半导体设备自从化按下加快键。新凯来的焦点手艺线曲指半导体设备的焦点疆场——光刻机。
2024年12月23日，据《全球时报》征引法新社报道称，美国商业代表办公室暗示，将对中国半导体行业政策展开301查询拜访，查询拜访的沉点是根本半导体，美国商务部长雷蒙多称，对美国半导体供应链的阐发发觉，2/3的美国产物含有中国制制的根本芯片。法新社称，最新查询拜访关心中国的“根本半导体出产”，包罗这些芯片正在医疗设备和汽车等产物中的利用程度。美国商业代表办公室还称，估计查询拜访还将考虑对半导体系体例制投入的政策能否“加剧了美国商业的承担或”。
家喻户晓，芯片制制要履历复杂的过程，先辈芯片的制制离不开高机能光刻机。高机能光刻机调集了光学、无机化学、仪器仪表、机械设备、从动化手艺、图像识别手艺行业等多行业的顶尖手艺。同时，跟着制制芯片效率的提拔，芯片的制程变得更小，制制过程也会更复杂，因而对光刻机的精度、分辩率和不变性要求也会更高。例如，对于5纳米及以下制程的芯片，只要极紫外光刻机（EUV）能满脚其图案转移的要求。若是没有先辈的光刻机，就无法制制出高机能的芯片，这会整个半导体财产的成长。
新凯来是中国从勤奋测验考试到自动定义行业尺度的力量。然而，比拟ASML用了30年的研发才正在高端光刻机范畴完成贸易化，新凯来还有很长的需要走。正如行业遍及共识：中美科技博弈的结局，没有任何国度能垄断科技立异。将来的半导体世界，属于那些既能自从、又愿合做的。
欧盟押注光子芯片。2024年11月，荷兰经济部暗示，欧盟将投资1。33亿欧元（约合10。23亿元人平易近币），正在荷兰扶植光芯片中试线，对准低能耗、高算力手艺，削减对保守硅基芯片依赖。分歧于电子芯片依托电子传输消息，光芯片次要依赖光子传输消息，合用于大量数据的远距离传输。
故事要回溯到2019年5月，其时美国对华为实施芯片，华为成长高机能产物难以买到环节芯片，此时此刻，中国半导体财产链的短板，即高端芯片制制设备受制于人的窘状日益凸起，亟需改变。
中美科技博弈的结局，没有任何国度能垄断科技立异。将来的半导体世界，属于那些既能自从、又愿合做的人。
2024年12月，据荷兰《新鹿特丹报》（NRC）报道，ASML首席施行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）暗示，因为美国对华出口EUV（极紫外光）光刻设备，中国无法获得尖端光刻机，因而中国芯片手艺将掉队10到15年。
2023年10月，美国商务部部属工业平安局（BIS）通过“长臂管辖”，强调荷兰ASML不成对华出口机型范畴。BIS要求，达到必然参数的光刻设备和“特殊设备”，若是用于研发出产先辈芯，将有0%的“最小”的“长臂管辖”，即正在美国以外的其他国度，对于管辖的产物，美都城有权管制他们的出口、再出口或国内转移。按照BIS要求ASML的“中高端浸湿式DUV”-NXT1980Di将被卖到中国。
阐发人士就暗示，美国但愿制制业回归美国本土，但愿正在财产链上“大而全”，但这是它的两相情愿。从芯片财产链角度讲，这是不现实的，并且最初必然会得不偿失，由于全球化的财产链很难实现一国的完全把控，除非本国有脚够多的订单，有脚够大的市场来吸引，不然，正在芯片范畴不太可能实现完全，当下的或只能起到延缓或刺激中国芯片财产成长的感化。
近5年来，跟着中国半导体财产的系统性突围，中国正正在勤奋完美本身的芯片财产链。正在制制端，华为Mate70搭载的麒麟9020芯片，用14纳米工艺跑出7纳米机能；正在设备端，新凯来正正在勤奋冲破、成长半导体配备；正在生态端，华为“塔山打算”结合上下逛企业，建立从EDA软件到封拆测试的完整财产链。
投资人、资深人工智能专家郭涛正在接管《商学院》记者采访时暗示，新凯来的成功标记着中国半导体设备制制正在某些环节手艺范畴实现了主要冲破，该公司不只提高了手艺程度，还正在勤奋节制成本并加强产物的市场所作力。然而，要完全改变全球半导体款式还需要时间和更多的立异。将来，中国需要继续加大研发投入，培育高本质人才步队，同时积极参取国际合做，以便更好地融入全球财产链并阐扬引领感化。
当前全球芯片财产的合作已进入白热化阶段，中美博弈仍是焦点从线，但欧盟、日韩等力量也正在调整策略，全球供应链呈现“匹敌取沉构并存”的复杂场合排场。
郑磊向《商学院》阐发，从目前的成长态势来看，中美正在半导体范畴的合作态势较为较着，但构成完全的“双极”款式还存正在诸多不确定性。一方面，中国正在半导体财产的投入和成长速度迅猛，特别正在设备、材料等环节环节取得了显著进展；另一方面，美国正在半导体手艺、高端芯片设想和制制等方面仍具有领先劣势，而且通过手艺等手段试图遏制中国的成长。然而，全球半导体财产链的高度分工和彼此依存，使得完全的“双极”款式难以正在短期内构成。中美两国正在半导体财产的脱钩将导致全球半导体财产链的效率大幅下降，立异速度也会遭到障碍。跟着地缘要素的影响，半导体财产链的“区域化”趋向有所。例如，欧洲、日本等地域也正在加强本身的半导体财产结构，试图削减对外部供应链的依赖。这种“区域化”趋向可能会导致全球半导体财产链的多极化成长，但各区域之间的合做取合作仍将并存。中国正在半导体财产的成长也将愈加沉视取周边国度和地域的合做，配合建立愈加不变和自从的区域财产链。
光刻机是芯片制制财产链中的环节一环。全球芯片制制企业对光刻机供应商存正在高度的依赖。目前，ASML正在光刻机市场中占领从导地位，出格是正在极紫外光刻（EUV）范畴，ASML是这一范畴领先的供应商，具有跨越90%的市场份额。换句话说，ASML根基上节制了全球芯片工场的命脉。
2022年8月9日，时任美国总统拜登正在白宫正式签订《芯片和科案》，将供给约527亿美元的资金补助和税收等优惠政策，同时，接管美方补助和优惠政策的公司正在中国投资，结合荷兰、日本等盟友光刻机等环节设备出口；对英伟达等企业施压，高机能AI芯片对华发卖，试图沉构本土供应链。
据企查查数据显示，新凯来手艺成立于2021年8月，穿透股权发觉，深圳市深芯恒科技投资无限公司（简称“深芯恒科技”）（100%）持股，深芯恒科技由深圳市严沉财产投资集团全资控股，深圳市严沉财产投资集团是深圳市委、市严沉计谋引领性财产投资功能性平台、市国资委间接办理的国有独资企业。这家公司由深圳市国资委全资（100%）控股（以下简称“深圳国资”）。
除此之外，以ASML为代表，它们起头了沉塑全球供应链的历程，2021年ASML正在韩国起头设立半导体系体例制设备手艺，但愿寻找替代市场。除此之外，包罗美国使用材料（Applied Materials）、美国泛林集团（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）等世界大型半导体系体例制设备企业也纷纷正在韩国设立研发，但愿取三星、SK海力士等的出产手艺开辟团队配合努力于尖端手艺开辟项目。
龙白滔向《商学院》透露，分歧于ASML采用的激光发生等离子体（LPP）方式，新凯来另辟门路，目前正正在开辟基于13。5纳米光波的EUV系统，虽然距离量产还有一段要走，但其手艺线和研发速度令人等候。新凯来现已开辟出一种利用激光放电等离子体（LDP）手艺的国产EUV系统。华为正在东莞的工场曾经正在测试该系统，试出产定于2025年第三季度起头，方针是2026年实现量产。
光刻机和薄膜堆积是芯片制制中慎密共同的两个环节工艺，配合建立芯片的布局。光刻机担任将设想好的电图案投影到涂有光刻胶的硅片上，构成电模板（相当于正在硅片上绘制蓝图）。薄膜堆积正在光刻构成的图案根本上，通过物理/化学方式正在硅片概况堆积导电/绝缘材料层（相当于按蓝图填充建建材料）。芯片的工艺挨次流程是光刻胶涂覆 → 光刻 → 显影 → 薄膜堆积 → 刻蚀 → 去胶 → 反复轮回。每层电需要颠末约20-30次如许的轮回，先辈制程可达100+次。
美国通过“长臂管辖”堵截EUV设备对华供应，试图中国芯片的研发能力，这也是美国正在全球科技合作中对中国实施手艺和遏制计谋的一部门。长臂管辖是美国操纵其国内法对其他国度的小我和企业进行管辖的一种手段。美国通过长臂管辖，试图正在半导体范畴连结其全球领先地位，防止中国正在芯片研发和制制方面取得冲破。
2025年3月6日晚间，ASML 相关担任人称， 2025年会正在原有当地维修核心根本长进行升级、扩建。这项行动也表了然ASML对中国EUV和DUV市场拥有率的注沉程度。
2024年9月，工信部发布的《首台（套）严沉手艺配备推广使用指点目次》中，一款分辩率达65纳米的国产DUV光刻机鲜明正在列，彼时业内就遍及认为其出改过凯来之手。这一远超上海微电子90纳米的手艺程度。
《日经亚洲》还称，新凯来一曲正在开辟芯片制制设备，并将 ASML、使用材料公司（Applied Materials）和 Lam Research 等公司的设备做为其基准。他们说，该公司正正在研发的设备涉及光刻、化学气相堆积、丈量、物理气相堆积、蚀刻和原子层堆积，所有这些范畴目前都由荷兰、美国和日本的公司从导。多位知恋人士暗示，新凯来一曲正在取华为不竭强大的芯片出产和芯片设备制制专家团队密符合做。
现实上，芯片财产链全球角力的背后，某种意义上也是区域化分工深化的历程。正在中美博弈的布景下，欧盟、日韩的沉塑供应链的过程中起头饰演着环节脚色。
对中国来说，芯片的主要性不问可知。按照海关数据，2024年中国进口芯片数量达到5492亿块，同比上升14。5%，进口金额为3856亿美元（约合2。8万亿元人平易近币），同比上升9。5%。同期，全球芯片财产市场规模达到6250亿美元摆布，这意味着中国进口了全球约62%的芯片。芯片进口强劲增加的背后，反映了中国正在全球芯片市场中的主要地位，也暗示中国正正在强势结构AI立异取使用的赛道。
现实上，面临，华为创始人任正非早就提出要“全面自研半导体供应链”的“不成能使命”。据大学博士龙白滔分析市场动静向《商学院》暗示，一曲有传说风闻新凯来是华为整合2012尝试室的研发资本，取深圳国资旗下三家芯片制制企业（鹏芯微、升伟旭、鹏新旭）深度协同，配合成立新凯来。这种“国度队+平易近营企业”的合做模式，兼具资金支撑取手艺攻坚的双沉劣势：投供给国资布景的财产本钱取成熟制制能力，华为则注入跨越3000名焦点研发人员及数十年堆集的专利手艺。明显，这是一种大国沉器式的研发模式。
据中泰证券研究所光刻机行业演讲显示，光刻机的供应链遍及全球，EUV光刻机由跨越10万个零部件构成，涉及5000多家供应商，焦点零部件次要来自欧美，此中荷兰腔体取英国线%。
半导体设备研发周期长、风险高，需要“耐心本钱”的支撑。虽然新凯来获得了深圳国资的资金支撑，成长的会走的更为成功。然而，挑和仍然严峻。EUV光刻机的量产仍需霸占光源不变性、镜头成像精度等焦点手艺；全球半导体设备供应链仍被美日欧企业从导，国产化率低；人才储蓄取ASML比拟存正在差距，前漫漫，冲破需要一个财产全面集聚发力的机会。
2025年3月，为了加快半导体产能的成长，韩国将勤奋冲破52小时工做制，以答应半导体研究人员正在需要时耽误工做时间，最长可达六个月。韩国代办署理总统崔相穆暗示，将勤奋答应半导体工人正在需要时加班，并采纳办法推进新手艺和财产的成长，以确保韩国正在全球合作加剧的环境下实现可持续增加。
然而，一家名为新凯来的中国公司正试图打破这一持续多年的手艺垄断态势。2025年3月26日，中国半导体出产设备峰会上，深圳市新凯来手艺无限公司（以下简称“新凯来”）发布多款半导体系体例制设备，同时有阐发认为新凯来有可能正正在研发光刻机。受此影响，荷兰光刻机范畴的巨头ASML（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）的股价从2025年3月26日早盘674。90EUR跌至3月31日收盘605。40EUR。取ASML一同下滑的还有同为芯片行业的英伟达，其股价从2025年3月26日早盘120USD跌至3月31日收盘103。93USD。截至记者发稿日前，英伟达的股价一度跌至94。310USD。
恰是正在如许的布景之下，早正在三年前，就有业内专家提出，《芯片法案》短期来看可能对中国相关财产形成致命冲击或影响，可是三年后，企业就会逐渐找到更多的方式，从头回到中国市场，至多让其正在中国的生意不要遭到更大的丧失。“所以，中国需要全面考量我们能否需要从底层起头去做芯片财产的研究并进入超巨额的投资，同时中国需要有好的政策和的心态欢送上述企业回来，通过赐与切实的好处帮帮这些企业趋利避害，中国将无机会操纵市场的砝码沉构财产节制力，由于这些伶俐的跨国企业必然不会放着庞大的经济好处而离场。”？。
不外，除了光刻机外，按照息，新凯来正在光刻财产链的蚀刻、薄膜堆积等设备范畴同步推进：此次正在2025中国半导体出产设备峰会上，新凯来霸占的焦点手艺配备包罗五款以中国名山定名的产物成为焦点看点：EPI（外延堆积）“峨眉山”、ETCH（蚀刻）“武夷山”、CVD（化学气相堆积）“”、PVD（物理气相堆积）“普陀山”、ALD（原子层堆积）“阿里山”。这些名川大山背后表现了半导体系体例制工艺中环节的手艺节点。以薄膜堆积手艺为例，新凯来的设备满脚从28纳米到5纳米分歧制程的薄膜堆积需求，笼盖半导体系体例制的前道工艺，为芯片出产供给支撑。
现实上，65纳米的制程程度仍无法完全满脚华为等企业的需求。例如，华为Mate 70手机中的麒麟9000系列芯片，被拆解后确认采用7纳米工艺制制，虽然中芯国际通过DUV多沉手艺（Double Patterning）能够出产7纳米芯片，但成本和效率都难以取EUV设备合作。因而，龙白滔认为，新凯来的下一个方针是EUV光刻机。EUV光刻机利用13。5纳米光波，是出产5纳米及以下先辈制程芯片的必备设备。当前，新凯来的EUV研发尚处于晚期阶段，但已展示出逃逐潜力。
资深企业手艺立异办理征询专家，国内征询机构科方得智库研究担任人张新原正在接管《商学院》采访时暗示，新凯来的成功意味着中国半导体设备财产正正在逐渐冲破，这是一个主要的里程碑。然而，要实正改写全球半导体款式，新凯来还需要正在手艺自从、成本可控、市场所作力等方面取得更多的冲破，这需要时间和持续的勤奋。总的来说，中国半导体财产正在全球半导体款式中的地位正正在逐渐提拔，但仍然需要面临很多挑和和机缘。
不难看出，新凯来这种多线并进的策略，旨正在建立完整的半导体设备生态链条，而非单一环节的冲破。正如新凯来工艺配备产物线总裁杜立军正在其题为《半导体工艺配备的机缘取挑和》的中提到的，“努力于先辈半导体工艺配备、量检测配备的开辟取制制， 打制靠得住的财产根本和平台，成为世界一流的半导体配备供给商和客户最相信的伙伴，是新凯来逃逐的方针。”。
此中最焦点的问题正在于，良多芯片财产巨头毫不会放弃中国市场。2024年中国进口芯片数量达到5492亿块，同比上升14。5%，进口金额为3856亿美元（约合2。8万亿元人平易近币），同比上升9。5%。同期，全球芯片财产市场规模达到6250亿美元摆布，这意味着中国进口了全球约62%的芯片，加上AI芯片的数据和使用场景都是正在中国，包罗特斯拉等新能源车，也需要正在中国不竭地堆集使用场景和数据，才能让它的芯片越来越智能。这意味着，良多公司绝对不会放弃中国市场。
2024年ASML财报显示，2024 年 ASML全球净发卖额达 282。63 亿欧元（约 2202。32 亿元人平易近币），同比增加 2。55%，创汗青新高；毛利率 51。3%，同比持平；净利润 75。72 亿欧元（约 590。03 亿元人平易近币），同比下滑 3。41%。按地域划分，ASML 来自中国的营收为 101。95 亿欧元（约 794。42 亿元人平易近币），占总营收的 36。1%。2024年ASML全年共发卖 583 台光刻及量测系统，此中包罗 44 台 EUV 光刻系统、374 台 DUV 光刻系统和 165 台计量取检测系统。中国市场正在ASML的全球市场中占领了很大的比沉。
而半导体设备是芯片制制的基石，据海关总署数据显示，2024年中国半导体设备进口总额达335。1亿美元。此中，光刻机进口额占比最高，达107。2亿美元，89%来自荷兰；79%的离子注入机从美国进口；刻蚀机、热处置设备等次要依赖日本供应商。
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《商学院》记者阐发，华为“用14纳米工艺跑出7纳米机能”的手艺径是通过优化芯片架构、软件算法等手段，正在必然程度上缓解先辈制程芯片制制受限的压力，但其可持续性面对挑和。起首，跟着芯片机能要求的不竭提高，仅依托工艺优化和软件算法的提拔将难以满脚将来高机能计较的需求。其次，这种手艺径对芯片设想和系统优化的要求极高，需要持续的手艺投入和立异能力。因而，虽然这种手艺径正在当前阶段具有必然的使用价值，但从久远来看，仍需加速先辈制程芯片制制手艺的冲破。
现在，新凯来正在光刻范畴多个环节零部件的冲破带来了非统一般的计谋意义。那么，新凯来到底是一家如何的公司，它处理了哪些“卡脖子”的手艺，这家公司的成功对全球立异财产链和供应链又意味着什么？将来全球芯片财产链又将朝着何种标的目的成长？
曾任中信证券高级副总裁、腾讯资深专家的深度科技研究院院长张孝荣向《商学院》记者暗示，华为Mate 70的麒麟芯片表现了中国正在先辈制程上的勤奋，但DUV多沉的高成本和低良率问题倒逼EUV需求。华为“用14纳米工艺跑出7纳米机能”的手艺径只能持续一段时间，仍需冲破EUV手艺才能实现长效成长。
取此同时，深圳市均隆高新财产创业投资核心（无限合股）的股东包罗了深圳市湾东智算科技无限公司、深圳市龙岗区财产投资办事集团无限公司、深圳市龙岗区投资控股集团无限公司、深圳市龙岗金融投资控股无限公司，它们都是清一色的深圳国资企业，若是再向上穿透，100%持股的股东则是深圳市友岗区人平易近或龙岗区财务局。
然而，取ASML的合做并非一番风顺。当下，全球芯片市场正正在上演一场地缘和市场好处的博弈。陪伴美国《芯片法案》的通过，美国对中国芯片财产进行和制裁。
面临美国的和制裁。中国也正在勤奋进行芯片行业的研发。2025年3月，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）动静，新凯来是一家取华为相关联的中国半导体设备制制商并一曲正在悄然开辟各类机械，以代替ASML和其他外国合作敌手的产物，从而帮帮中国处理美国出口管制所形成的最疾苦的供应链堵塞问题。
龙白滔认为，新凯来试图超越ASML，成为全球半导体设备制制的领军企业。新凯来的野心并不小，至多正在产物品种上，它投入的赛道比中国光刻机范畴的带领品牌上海微电子（SMEE）更多、更宽。上海微电子次要专注于光刻机，而新凯来的方针是笼盖半导体系体例制的更多环节，涵盖光刻、蚀刻、堆积等多个环节环节，展示了中国正在半导体设备范畴的全面结构。
2024年，日本辅弼石破茂提出，日本将正在2030财年前供给至多10万亿日元（约合4688亿元人平易近币）支撑半导体和人工智能财产的成长。
